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12月19日，国内光通信领域“国家级制造业单项冠军企业”优迅股份正式登陆上交所科创板。截至发稿，公司股价报233.11元，较发行价暴涨351.24%，总市值达186.49亿元，上市首日表现亮眼。
本次发行募集资金总额为103,320.00万元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为92,768.83万元，将全部投入三大核心项目，分别为下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，聚焦核心技术迭代与产业化落地。
优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。作为光通信光电协同系统的“神经中枢”，光通信电芯片是光模组的关键元器件，承担着光通信电信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能与可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端），应用场景覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等多个核心领域。
自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域构建了完备的核心技术体系，于收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等核心技术。目前，公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，同时正积极推进50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品的研发工作。
秉持以客户需求为核心的理念，优迅股份形成了完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。凭借持续的产品创新、优越的性能表现及稳定的质量控制，优迅股份已确立国内光通信电芯片领域的领军企业地位。
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